Überflüssige Zinn-Lötpasten und Zinn Weich Lotpaste fachgerecht Entsorgen und Vergüten.
Zinnlötpaste, Zinn, Lötpaste, Weichlötverfahren, SMD-Bestückung, Reflow
In der Elektronikfertigung wird die Weich Lotpaste mittels Reflow-Lötens angewendet (SMD-Bauteilen). Lötpasten bestehen meistens mit ca. 90% aus kleinen Kügelchen aus einer Zinn-Legierung und zu 10% aus Flussmittel. Das Flussmittel aus Harz, Öl, Lösemittel, Salz, Wasser hat eine weitaus tiefere Dichte als das Lotzinn, wodurch das Volumenverhältnis ausgeglichen ist und beim spezifischen Weichlötverfahren Anwendung findet.
Heutzutage wird Zinnlötpasten Bleifrei für die Elektronikproduktion besteht normalerweise aus 96,5 % Zinn, 3,0 % Silber und 0,5 % Kupfer, Variationen vorbehalten.
Durch Produktionseinstellung, Anpassung an neuen Produktionsverfahren, können die bestehenden Zinnlötpasten überflüssig werden. Wodurch diese Zinn Positionen entsorgt werden müssen.
